count: [kaunt]danh từbá tước (không phải ở Anh) ((xem) earl)sự đếm; sự tínhbody countviệc đếm xác (sau một trận đánh)tổng sốđiểm trong lời buộc tộisự hoãn họp (khi chỉ có dưới 40 nghị viên có mặt) (nghị vi
This includes both the shape and size of the connectors as well as the pin count and layout, if appropriate. Nó gồm có cả hình thù và kích cỡ của các kết nối cũng như số chân và layout nếu thích hợp.
The overall dimensions of a DIP package depend on its pin count, which may be anywhere from four to 64. Kích thước tổng thể của gói DIP phụ thuộc vào số lượng pin của nó, có thể là bất cứ nơi nào từ bốn đến 64.
At the beginning, the majority of FlipChip package applications were higher pin count SoCs (consisting of more than 700 pins), which a typical Wire-Bond BGA package type could not handle properly. Vì thế phần lớn các ứng dụng FlipChip là SoC có số pin lớn (hơn 700 pin) mà loại gói Wire-Bond BGA điển hình không thể xử lý đúng cách.
At the beginning, the majority of FlipChip package applications were higher pin count SoCs (consisting of more than 700 pins), which a typical Wire-Bond BGA package type could not handle properly. Lúc đầu, phần lớn các ứng dụng FlipChip package là SoC có số pin lớn (bao gồm hơn 700 pin), mà loại gói Wire-Bond BGA điển hình không thể xử lý đúng cách.
FlipChip package technology has been around for 3-4 decades and started as a package solution for high pin count & high performance package requirements. Công nghệ FlipChip package đã tồn tại được 3-4 thập kỷ, với vai trò ban đầu là một giải pháp cho số lượng pin (chân) lớn và yêu cầu gói hiệu suất cao.